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芯片元件组装机用粘合剂
  HX600 加热和粘着强度_ _

使用基板        ：CEM－３
芯片元件        ：２１２５Ｃ
粘合剂的涂敷量  ：０．２０ｍｇ
硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。

Ⅰ）高温下粘着强度的变化 

测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。 

 

Ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化 
测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。 
  
技术资料号：HMX-1/2
芯片元件组装机用粘合剂
HX600 特性资料_ _

Ⅰ）物理特性数据
项目	测定值
比重	１．28
粘度（25℃?５rpm） 	３9０Ｐa?ｓ（390,000cps） 
摇变性指数	 ６．8
吸水率	０．８０％ 
玻璃化温度	８５℃ 
线性膨胀系数	3.9×10－5（50℃） 
	10.3×10－5（150℃） 

Ⅱ）电气特性数据
根据JIS K6911（ 热硬化性塑料的一般试验法）所测得的Seａl-glo NE3000S 硬化物的电气特性数据记录如下。 

项目	测定值
体积阻抗系数	２．６×１０16Ω?cm
介电常数 30KHz 100KHz 1MHz   10MHz   30MHz	３．８１  ３．７５  ３．６２  ３．４５  ３．４４
介电正切   30KHz 100KHz 1MHz   10MHz   30MHz	０．００６ ０．００８ ０．０１３ ０．０１８   ０．０１9

Ⅲ）耐湿电气特性试验
 使用基板：ＪＩＳ Ｚ３１９７ Ⅱ 型梳型电极
硬化条件：热风炉中，基板温度达到１５０℃后保持６０sec.
试验条件 
试验Ⅰ：煮沸２小时
试验Ⅱ：４０℃×９５％ＲＨ×１００Ｖ×９６ 小时
试验Ⅲ：８５℃×８５％ＲＨ×５０Ｖ×１０００ 小时
	试验Ⅰ 	试验Ⅱ 	试验Ⅲ 
初始值	8.6×1013Ω 	9.0×1013Ω 	9.8×1013Ω 
处理后	1.0×1012Ω 	2.4×1012Ω 	1.3×1012Ω 




芯片元件组装机用粘合剂
   HX600 粘着强度数据_ _

Ⅰ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度 

使用试验基板：CEM-3
硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒
强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度

芯片元件的种类 	涂敷量 (mg) 	粘着强度 N(kgf) 
1608Ｃ 	0.15ｍｇ 	21Ｎ（2.1ｋｇｆ） 
1608Ｒ 	0.15ｍｇ 	20Ｎ（2.0ｋｇｆ） 
2125Ｃ 	0.20ｍｇ 	44Ｎ（4.5ｋｇｆ） 
2125Ｒ 	0.20ｍｇ 	45（4.6） 
3216Ｃ 	0.25ｍｇ 	53（5.4） 
3216Ｒ 	0.25ｍｇ 	54（5.5） 
Mini-mold Tr 3216 A 	0.40ｍｇ 	45（4.8） 
Glass Diode 3.5×1.4φ 	0.40ｍｇ 	27（2.8） 
SOP?IC 12ｐｉｎ 	1.60ｍｇ 	74（7.5） 

Ⅱ）**硬化温度图 
 
实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是
大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度，
因而可能需要更长的硬化时间。                                                         
Ⅲ）硬化率和粘着强度
根据“示差走查热量测定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，来测定在硬化条件１５０℃和１２０℃的情况下的反应时间和硬化率的推移。